Разновидности неисправностей в электронных платах
Разновидности неисправностей в электронных платах делятся на несколько основных категорий в зависимости от их происхождения и характера:
Механические дефекты в электронных платах
- Трещины и сколы: повреждения текстолита, дорожек или корпусов микросхем из-за ударов, падений или сильных изгибов.
- Деформация основы: изгиб или коробление платы под воздействием внутренних напряжений или неправильного монтажа.
- Обрыв токопроводящих дорожек: нарушение целостности медных линий питания или сигналов из-за механического истирания или перегрузки.
- Отслоение контактных площадок: отрыв металлизированных площадок от подложки из-за перегрева при пайке или механического усилия.
Дефекты пайки и монтажа платы
- Некачественное соединение из-за недостаточного прогрева припоя, приводящее к плавающему контакту.
- Короткое замыкание: спайки, дендриты, шарики припоя или мостики между соседними дорожками или ножками компонентов.
- Дефект SMD-компонента (чипа), когда один вывод приподнимается из-за неравномерного смачивания припоем.
- Неправильная полярность или отсутствие компонентов: ошибки поверхностного или выводного монтажа на этапе сборки.
Электрические и тепловые неисправности платы
- Пробой компонентов: выход из строя полупроводников (транзисторов, диодов, микросхем) из-за превышения напряжения или тока.
- Деградация и вздутие конденсаторов: потеря емкости или утечка электролита в электролитических конденсаторах из-за перегрева или старения.
- Электростатический разряд: внутренние скрытые повреждения полупроводниковых кристаллов статическим электричеством.
- Перегрев и обугливание: изменение цвета текстолита, потемнение резисторов или следы копоти от работы компонентов на предельных токах.
Внешние и экологические воздействия на плату
-
Коррозия и окисление: разрушение медных дорожек и выводов из-за попадания влаги, кислот или агрессивных веществ.
-
Проводящие загрязнения: пыль, остатки флюса или токопроводящие отложения на поверхности платы, вызывающие утечки тока.